电子行业：端侧，AI的下一个浪潮——端侧行业研究报告

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 证券研究报告·行业深度 端侧：AI 的下一个浪潮 ——端侧行业研究报告 核心观点 当前算力主要部署在云侧，我们认为端侧不仅能成为 云 侧 的入口，更能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值，从而有望成为 AI 的下一个浪潮。从场景上看， 端侧 AI 不仅仅能够应用在如手机、PC、眼镜等大的消费 终端，端侧 AI 的价值更在于多个碎片化场景的渗透，这体现在端侧 AI会赋能传统成熟产品的升级，同时端侧 AI 也会带动全新 终端的诞生，最后，从落地上看，成熟产品的升级迭代落地更快 ，目前已能看到部分产品开始放量，而全新 AI 的终端需要更长 的开发周期，需要将模型、场景与算力深度融合，围绕用户核心 痛点，打造系统级能力，端侧 AI 从“通用能力”到“行业价值”的最 后一公里仍需模型厂与终端相互协同，也会在未来逐步落地，我 们认为这些碎片化场景的逐步渗透是国内相关龙头公司业绩 能 够 持续快速增长的核心原因之一。 摘要 端侧 AI 的价值：入口、主动响应、隐私、低延时与成本 当前算力主要部署在云侧，我们认为端侧不仅能成为 云 侧 的入口，更能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及个性 化主动式的差异化价值。首先，端侧 AI 可作为 AI 进入物理世界 的神经末梢，端侧在本地主要负责感知、唤醒、第一层判断，把 需要深度思考的任务脱敏处理后交给云端大模型；其次，端侧 AI 深度融合多维度实时数据，拓宽个性化服务的覆盖边界与体验 深度，推动服务逻辑从“被动响应”升级为“主动预判”，云端 AI 无 法获取、分析用户全面的本地数据，在实现“主动式 AI”、深度 理解用户需求方面，端侧 AI 具备独特的优势；此外，对于工业控 制和自动驾驶等场景，云侧算力的延迟会直接影响交互流畅度 、任务连续性乃至安全边界，而端侧通过本地化部署能够即时响 应 ，同时对于金融风控、医疗辅助、企业办公等场景，端侧处理能 够显著减少敏感数据离开设备或组织边界的次数，具备较强的隐 私保护价值。最后，相比云端，端侧 AI 在数据处理需求高或推理 请求量大等的高频任务场景具有成本优势，特别长上下文、多轮 对话、多工具调用和多智能体协同时，单纯任务的 Token 消耗可 能成倍放大，而端侧 AI 采用硬件成本模式，长期成本基本确定。 维持 强于大市 姚康 yaokang@csc.com.cn SAC 编号:S1440526100001 梁艺 liangyidzz@csc.com.cn SAC 编号:S1440525080006 何昊 hehaodzz@csc.com.cn SAC 编号:S1440526030011 发布日期： 2026 年 10 月 29 日 市场表现 相关研究报告 -14%6%26%46%66%86%2025/10/282025/11/282025/12/282026/1/282026/2/282026/3/312026/4/302026/5/312026/6/302026/7/312026/8/312026/9/30电子沪深300电子 行业深度报告 电 子 请参阅最后一页的重要声明 端侧 AI 的场景：AI赋能千行百业，AIoT 多彩缤纷 端侧 AI 不仅仅能够应用在如手机、PC、眼镜等大的消费终端，端侧 AI 的价值更在于多个碎片化场景的 渗透。一方面，端侧 AI 会赋能传统成熟产品的升级，例如智能家居、清洁类机器人、大屏等，这些成熟产品 将从 过去的自动化、数字化向智能化、AI 化过渡升级，端侧 AI 在这些场景的落地也会更快，目前已能看到部 分产 品开始放量；另一方面，端侧 AI 也会带动全新终端的诞生，例如各类 AI BOX、服务型机器人、AI NAS、工业质检等，而全新 AI 终端需要更长的开发周期，需要将模型、场景与算力深度融合，围绕用户核心痛点，打 造系 统级能力，同样会在未来逐步落地；最后，伴随 Personal Agent 的发展成熟、Muse Gadgets 等开源硬件开发工具包的推出，端侧 AI 有望成为云侧 AI 的物理载体，较低成本的外设类硬件有望快速爆发，我们认为这些碎 片化 场景的逐步渗透是国内相关龙头公司业绩能够持续快速增长的核心原因之一。 端侧 AI 的落地：模型、场景与算力需深度融合，系统级能力是规模化落地的关键 与云端大模型主要围绕算力集群和模型服务展开不同，端侧 AI 对软硬件适配、功耗控制、响应时延、系统 集成和场景理解提出了更高要求，需要模型、终端与芯片多方协同，其规模化落地并非单一环节能够独立 完成。回顾云端 AI 的发展历程，模型能力的提升扮演关键角色，我们认为端侧同样如此，随着端侧模型能力密度 的提 升，以及轻量化的发展，端侧通用模型的能力持续突破，例如 30B 参数级别的小模型智能水平正快速逼近 千亿 级大模型，3-7B 的小模型也能够在本地完成问答、文档处理、视觉语音识别等中难度任务，然而对于行业场景 ，端侧 AI 从“通用能力”到“行业价值”的最后一公里仍需模型厂与终端相互协同； 此外，算力也是端侧体验的重要一环，一颗好用的端侧算力芯片标称算力只是起点，在实际使用中， 工具 链、内存带宽与实时功耗等也是影响推理体验的关键，为应对端侧 AI 在终端差异化的部署要求，国内头部 So C 公司均在加速产品迭代，同时不断完善工具链以及生态，例如瑞芯微推出 RK182X 协处理器，采用 3D 堆叠 的创新架构从而突破存储的带宽限制，我们认为在 AIoT 领域，国内头部 SoC 具备全球竞争力，而海外头 部厂 商更侧重云侧 AI 以及手机、PC 等核心消费终端芯片，伴随产品迭代加速，这些国内头部 SoC 将充分受益端 侧 A I 浪潮，保持快速成长态势。 投资建议 我们看好端侧 AI 未来在千行百业的逐步落地，重点关注 SoC 产业链，重点推荐标的： 1）瑞芯微：公司作为 AIoT SoC 领导者，构建“芯片+算法+行业方案”的全栈能力，过去十年在千行 百业 里沉淀的软件工具和生态积累十分深厚，特别是 AI 协处理器通过 3D 堆叠架构突破内存带宽限制，目前已 有数 百个客户、几十个行业在深化研发中，首批客户在清扫/陪伴机器人、NAS、智能家居等已进入产品发布、量 产阶 段； 2）乐鑫科技：公司围绕“处理+连接”的产品战略，持续迭代 AIoT 芯片等产品，S31、P4 等新产品放量 有望 驱动公司营收加速成长，工控领域、智能农业、新型开发者市场等新兴下游业务快速成长，同时，公司重 点关 注产品生态建设，通过 ESP-Claw、ESP-Vision 以及对 MCP 等前沿 AI 开发技术的支持，进一步降低 AI 与 物理 设备结合的门槛，以吸引更多开发者并扩大产品的应用领域； 3）晶晨股份：公司以 TV SoC 和机顶盒 SoC 为基础，积极布局 AIoT 通用算力平台，推出 A9 高算力 6n