液冷行业专题报告：英伟达Rubi转向全液冷，液冷产业迎来放量拐点

中 泰 证 券 研 究 所专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信英伟达Rubin转向全液冷，液冷产业迎来放量拐点——液冷行业专题报告 ｜ 证 券 研 究 报 告 ｜2 0 2 6 . 1 0 . 2 8分析师：王子杰执业证书编号：S0740522090001wangzj06@zts.com.cn分析师：邢博阳执业证书编号：S0740526090005 Email：xingby@zts.com.cn2 AI机柜功耗持续提升，英伟达、Google与国产超节点共同推动液冷需求放量。➢ AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率也快速提升。传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，下一代机柜GB300 NVL72提升至约132-140kW，AI机柜功率迅速提高，传统风冷的散热压力随之增加，液冷逐步成为高功率AI机柜的重要散热方式。➢ 英伟达液冷需求同时受益于机柜出货增加和单柜液冷配置提升。GB200进入规模部署阶段，GB300和Vera Rubin陆续放量，其中Rubin进一步由CPU、GPU等重点部件液冷升级至整柜全液冷，将网络、供电和光模块等部件纳入液冷并取消系统风扇，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置继续增加。据J.P. Morgan，不含CDU口径下，Vera Rubin单柜散热组件价值较GB300提升约37%。同时Google持续扩大TPU液冷集群规模，Meta加快在新建AI数据中心采用液冷。国内阿里、华为等超节点通过增加芯片数量和互联规模提升算力，系统功耗和散热需求同步提高。液冷需求由英伟达进一步扩展至更多AI算力平台。 冷板式液冷已进入规模应用，Rubin进一步提升二次侧液冷价值量。➢ 冷板式液冷为当前主流应用方案。液冷产业链上游提供液冷设备和零部件，中游负责系统设计、集成和交付，下游主要为互联网及云厂商、电信运营商和政企客户。液冷系统由一次侧和二次侧两套回路组成，二次侧直接从芯片取热，一次侧负责将热量排出机房，CDU连接两套回路并完成换热。冷板式较为成熟且对现有服务器结构改动较小，目前已经成为数据中心主要液冷方案。➢ Rubin全液冷进一步增加二次侧液冷部件和液路数量，推动液冷配套规格持续升级。随着液冷覆盖范围由GPU、CPU扩大至DIMM、交换芯片和光模块等部件，托盘内部和机柜级液路同步增加，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置提升。同时，冷板面向更高功率芯片提升散热能力、UQD向更大通流和盲插结构升级、Manifold进一步增加托盘内分液、CDU则向MW级功率和更大供液能力升级。 台资和欧美厂商为海外液冷供应链主要供应商，国内厂商加快切入。➢ 海外液冷核心部件供应较为集中，台资和欧美厂商为主要供应商。英伟达和Google的冷板、Manifold、UQD和CDU主要由奇鋐、双鸿、Vertiv等台资及欧美企业供应。台资厂商中奇鋐、双鸿和Cooler Master竞争力较强，欧美厂商中Vertiv处于领先位置，CoolIT与Boyd也是重要竞争者。以Vera Rubin冷板为例，截至2026年4月，Cooler Master、AVC、健策精密和台达份额分别约为54%、23%、15%和6%。➢ AI液冷渗透率提升叠加整柜出货增长，大陆厂商积极切入海外液冷供应链。TrendForce预计，AI芯片液冷渗透率将由2025年的约33%升至2026年的53%，英伟达GB/VR整柜式方案出货量预计同比翻倍。顺应液冷放量趋势，大陆厂商积切入海外液冷供应链。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%。其中液冷设备及零部件销售额达148.9亿元，占比约93%。与此同时，英伟达扩大ODM/OEM供应商选型、Google公开CDU技术规范，为大陆厂商进一步向UQD、CDU等核心部件拓展提供机会。 建议关注➢ CDU及液冷系统相关标的：英维克、申菱环境、高澜股份➢ 冷板及液冷管路组件相关标的：金富科技、五洋自控、金帝股份、鸿富瀚、奕东电子、强瑞技术、福事特➢ 散热材料及配套设备相关标的：中石科技、鸿富诚、思泉新材、鸿仕达 风险提示：数据中心建设进度不及预期；AI服务器及液冷机柜出货不及预期；液冷技术应用进度不及预期；行业竞争加剧及产品价格下降；供应链格局变化；地缘政治及政策扰动；信息更新不及时风险。核心观点3目 录C O N T E N T S冷板式液冷成为主流，Rubin推动二次侧液冷系统全面升级AI机柜功耗持续提升，多平台共同推动液冷需求放量23海外液冷供应链集中，大陆厂商加快切入相关标的4141.1 AI数据中心持续扩容，机柜功率进入百千瓦级 AI需求增长推动数据中心持续扩容。大模型训练和推理带动AI服务器和算力集群加快部署，数据中心承载的IT负载同步增加。IEA预计全球数据中心用电量将由2024年的约415TWh增至2030年的约945TWh，其中加速服务器贡献接近一半的新增用电，AI算力基础设施仍处于快速扩张阶段。 AI机柜功率由传统的5—10kW提升至百千瓦级。Schneider Electric披露，传统数据中心机柜功率通常约5—10kW。GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，GB300提升至约132-140kW，AI机柜功率已达到传统机柜的十余倍。单柜用电和发热量大幅提高，对散热能力提出更高要求。图表1：2020-2030年AI加速服务器用电量变化预测来源：IEA，中泰证券研究所图表2：不同代际AI机柜最高功率对比来源：Schneider Electric，英伟达官网，中泰证券研究所5图表3：美国AI专用大型数据中心建成容量变化来源：IEA，中泰证券研究所1.1 单柜服务器和GPU数量增加，机柜散热压力进一步上升 AI需求增长推动更多服务器和机柜集中部署。大模型训练和推理需要持续增加计算资源，而数据中心机房空间有限，因此需要在有限空间内部署更多AI服务器和算力集群。IEA数据显示，2020—2025年AI服务器功率密度提高约11倍，预计到2027年还将再提高约4倍。到2027年，先进数据中心单个服务器机柜的峰值用电可相当于约65户家庭。随着服务器和机柜数量增加，同一机房内需要处理的计算任务和产生的热量同步增加。 AI服务器散热压力持续增加，液冷逐步替代风冷。随着机柜功率持续提高，传统风冷的散热能力逐渐接近极限。Uptime Institute指出，常规机房风冷通常适用于20—25kW的机柜，采用近端制冷可支持约50kW，机柜功率超过50kW后，通常采用液冷或风液混合方案，接近150kW时则需要全液冷或接近全液冷方案。随着机柜承载的用电和发热持续提高，液冷正成为高功率密度AI服务器的重要散热方案。图表4：2020-2027年AI服务器功率密度指数变化来源：IEA，中泰证券研究所6图表5：英伟达AI机柜产品部署时间线来源：英伟达官网，中泰证券研究所1.2 海外龙头：英伟达多代液冷机柜放量，带动液冷配套需求增长 GB200已进入规模应用，GB300和Rubin陆续形成新增出货。2025年4月，GB200开始大规模应