晶方科技2025年年度报告摘要

苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：603005公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所晶方科技603005-联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名段佳国吉冰沁联系地址苏州工业园区汀兰巷29号苏州工业园区汀兰巷29号电话0512-677300010512-67730001传真0512-677308080512-67730808电子信箱info@wlcsp.cominfo@wlcsp.com苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2、 报告期公司主要业务简介公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。（一）半导体整体市场情况根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025 年全年全球半导体行业销售额首次突破 7,000亿美元大关，达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。预计 2026 年仍将实现加速增长至 9,754 亿美元，逼近万亿美元。AI 时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的 AI 基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。图一 2025 年全球半导体行业销售额数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）从地区来看，2025 年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为 30.5%和 45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为 6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为 4.7%。从细分市场来看，2025 年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长 39.9%，达到 3,019 亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025 年增长 34.8%，达到 2,231 亿美元，这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 亿美元扩容至约 800 亿美元。其中，根据 Yole 的预计 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场规模约为 160 亿美元。在这一过程中，受益于 3D 堆叠技术利用 TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了 Chiplet 之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动 2.5D/3D 封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为 AI 服务器、HBM 及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与 AI 算力扩张的核心增量环节。苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要图二 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场收入数据来源：YOLE（二）公司所处细分市场情况1、传感器市场公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。根据研究机构 YOLE 在 2025 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2025 年前三季度出货量为 63.5 亿颗，同比去年增长 4%，预计 2025 年全年出货量将达 89 亿颗；从全球 CIS 市场收入来看，2024 年全年收入达 232 亿美元。相关机构预计至 2030 年，全球 CIS 市场将保持平稳增长到301 亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。图三 2024-2030 年全球 CIS 销售额预测数据来源：YOLE苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要2、光学器件市场精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据 Global IndustryAnalysts 数据，2024 年全球精密光学的市场规模为 304.0 亿美元，预计 2030 年市场规模将达到525.0 亿美元，对应 2025-2030 年 CAGR 为 9.5%。图四 全球工业级精密光学市场规模数据来源：Global Industry Analysts（一）主营业务公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。（二）经营模式公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资或控股的封