AI+PCB设备行业深度：PCB技术迭代，国产设备耗材进击正当时

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 26 [Table_Page] 深度分析|机械设备 证券研究报告 [Table_Title] AI PCB 设备行业深度 PCB 技术迭代，国产设备/耗材进击正当时 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 全球 AI 算力建设热度高涨，技术迭代驱动 AI PCB 需求激增。随着 AI应用的持续扩张，全球 AI 基建持续迎来发展浪潮。由于 AI 服务器、高端交换机相比于传统服务器对于 PCB 层数的需求大幅增加，且 GPU板组的面积扩大，带动了 PCB 需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会 GPCA，每一台 AI 伺服器的 PCB 产值可望较传统伺服器提升5～7 倍。根据 Prismark 最新季度报告，2024 年全球服务器/数据存储市场规模约 2910 亿美元，同比增长 45.5%，2025 年市场规模预计同比增长 36.1%，2024-2029 年市场规模 CAGR（复合年均增长率）将高达 11.2%。 ⚫ 头部 PCB 公司纷纷加大扩产，上游相应设备及耗材受益。根据公司的扩产公告和无锡新高区在线，东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份等头部企业均已启动大规模扩产计划，但受制于高端设备交付、关键工艺突破及验证、良率爬坡等因素影响，实际产能释放节奏滞后于需求增长速度，AI PCB 短期内依旧存在一定产能缺口。相较于海外，国内厂商凭借更快的扩产能力将抢占市场份额。 ⚫ AI PCB 技术升级，驱动设备耗材量价齐升。AI PCB 扩产持续旺盛，对 PCB 加工带来直接影响，一是量的直接增加，二是工艺迭代影响扩大（高多层、HDI 占比显著提升），对应 PCB 加工的工艺也相应有明显提升，厚径比提升、场径比提升、孔密度增加，驱动工艺更加精细和复杂，带来设备和耗材的量价齐升，三是国产厂商逐渐在高端实现进口替代。随着 AI PCB 的需求量和技术要求提升，关键工序的核心设备和耗材的用量和价值将有望同步增长。 ⚫ 国产商技术迭代积极且扩产迅速，海外厂商供不应求带动国产替代率不断提升。从钻孔设备来看，机械钻孔机以德国和中国为主要供应商；激光钻孔机较机械钻孔机价值量更高，因而竞争更为激烈，以美、日、德等海外供应商为主，中国供应商尚未切入高端市场。从曝光设备来看，高端市场以美、日两国供应商为主，中低端市场国产商凭借价格战成功替代外资份额。当前高端钻针供需缺口依旧存在，国产商扩产动作和能力均领先海外，国产商设备自研，在扩产节奏上领先外资厂商。 ⚫ 投资建议。（1）从核心设备的角度，优选技术领先、产能稳定的供应商标的，推荐芯碁微装（直写光刻），建议关注大族数控（激光钻孔）、东威科技（垂直连续电镀）；（2）从主要耗材的角度，随着 AI PCB 对钻孔工艺提出更高要求，钻针用量将持续大幅增加，建议关注鼎泰高科、中钨高新。（3）PCBA 环节，建议关注凯格精机、劲拓股份等。 ⚫ 风险提示。下游 AI PCB 资本开支不及预期；国产商技术突破和市场份额拓展不及预期；供应链价格波动。 [Table_Gr ade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2025-09-01 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 代川 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE No. BOS186 021-38003678 daichuan@gf.com.cn 分析师： 朱宇航 SAC 执证号：S0260520120001 021-38003676 zhuyuhang@gf.com.cn 分析师： 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 021-38003792 wangjiahao@gf.com.cn 请注意，朱宇航并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： 机械设备行业周报:DeepSeek-V3.1 发布，关注国产算力设备 2025-08-24 机械设备行业周报:PCB 迎扩产潮，继续关注 AI 设备与出海 2025-08-17 工程机械行业跟踪:从资金面和项目端展望工程机械三季度 2025-08-17 [Table_Contacts] 联系人： 黄晓萍 huangxiaoping@gf.com.cn -4%12%27%43%58%74%09/2411/2401/2504/2506/2508/25机械设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 26 深度分析|机械设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 芯碁微装 688630.SH CNY 143.00 2024/10/27 买入 81.34 2.81 3.64 50.89 39.29 44.96 35.15 14.00 16.20 东威科技 688700.SH CNY 44.19 2025/07/31 买入 45.16 0.56 0.86 78.91 51.38 64.64 44.10 5.50 7.80 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 26 深度分析|机械设备 目录索引 一、AI PCB：电子元件关键载体，AI 的“算力基座” ........................................................... 4 （一）PCB 趋向更高层数和精密度，高多层板和 HDI 为重要 AI PCB ...................... 6 （二）高多层板较 HDI 产值更低、增速更快，两者产能升级看中国 ......................... 7 二、需求端：AI 竞赛持续，驱动高端 PCB 需求高增 ......................................................... 9 （一）AI 或成 PCB 最强需求动力，AI PCB 市场增量空间可观 ................................ 9 （二）AI PCB 供需缺口持续，国内 PCB 厂商加速扩产高端产能 ............................. 9 三、产业链：聚焦钻孔、曝光、电镀等核心设备及钻针 ................................