消费电子行业研究周报：英伟达推出B200A面向边缘AI应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 消费电子 证券研究报告 2024 年 08 月 11 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 俞文静 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521070003 yuwenjing@tfzq.com 包恒星 联系人 baohengxing@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《消费电子-行业研究周报:AI 驱动核心业务创新，北美四大 CSP AI 投资持续》 2024-08-06 2 《消费电子-行业研究周报:Meta 发布 Llama3.1，看好大模型开源重塑行业生态》 2024-07-29 3 《消费电子-行业研究周报:看好被动元件景气度复苏及 AI 增量需求拉动》 2024-07-24 行业走势图 英伟达推出 B200A 面向边缘 AI 应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地 AI：英伟达推出降规版 B200A，采用 CoWoS-S 封装技术替代 CoWoS-L，以供给 边缘 AI 企业型客户，或也为避免出货延迟、产线冲突问题。看好高端算力平台迭代， TrendForce 预计 2025 年 Blackwell 平台将占 NVIDIA 高端 GPU 逾 8 成，并促使 NVIDIA 高端 GPU系列的出货年增率上升至 55%。1）根据 TrendForce，2024 下半年，英伟达 或将为边缘 AI 企业型客户供应降规版 B200A，并转为采用CoWoS-S 封装技术。2 ）B200A 热设计功耗（TDP）将比 B200 低，搭配该芯片的 GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案， 不受液冷散热影响，从而避免出货延迟问题，预期 OEMs 应会于 2025 年上半年正式拿到 B200A 芯片，能让延迟至今年第三季才能放量的 H200 有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入 2025 年，Blackwell 将成为出货主力，以效能较高的 B200 及 GB200 Rack 满足 CSPs、OEMs 对高端 AI 服务器的需求。2025 年 Blackwell 平台将占 NVIDI A 高端 GPU 逾 8 成，并促使 NVIDI A 高端 GPU 系列的出货年增率上升至 55%。 汽车电子：广州花都“车路云”一体化应用试点项目获批，“车路云一体化”赋能自动驾驶项目。 广州花都区的“车路云一体化”应用试点项目获得批准，总投资 11.95 亿元。项目覆盖全区，计划建设包括 110 条道路和 400 个节点的路测设备、200 台自动驾驶车辆和400 个有线节点+5G 网的超融合计算平台。工信部发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，目前已有多个城市积极参与，预计投资金额在 100 亿至 170 亿元之间，各试点城市在政策端、技术端、产业端等各端口稳步推进自动驾驶落地，推动“车路云一体化”快速步入大规模示范应用的新阶段。 智能手机： 1）新机方面， 我们梳理了三-四季度主流品牌新机发布的可能时点， 关注华为折叠屏手机轻薄性与三折叠技术、及苹果iPhone16 系列，或将搭载 Apple Intelligence 端侧人工智能模型。8 月 9 日，华为 n ova Flip 小折叠屏手机正式开售。据官方介绍，是业界最薄小折叠手机。华为 nova Flip 是专为年轻群体设计的新潮小折叠，素皮版机身厚度为 6.88mm，重量为 195g。全球首个三折叠屏手机样机或将由华为推出，将搭载麒麟 9 系平台，融入包括华为最新 AI 技术在内的多项新技术。3）2024 年第二季度手机出货量同比增长 6.5%，增长态势已连续四季度，为今年预期的复苏奠定势头。根据国际数据公司（IDC）的数据，2024 年第二季度（4 月至 6 月）的手机出货量比去年同期增长了 6.5%，达到 2.854 亿部。第二季度更像是下半年推出更多 AI 智能手机的前奏，这可能成为 5G 和可折叠手机之后的下一个增长动力。 PC：1）AI PC 降价提质， 发展势头不减，看好 AI PC 渗透率提升拉动产业链复苏。 IDC 预计 2028 年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024 年的 60 倍，渗透率持续提升。高通发布第三财季财报并举行业绩会，表示到 2025 年晓龙 AI PC 价格将在维持性能情况下下探至 700 美元水平并确认已经与电脑厂商合作开发下一代 Copilot+PC 。2）惠普回应“将一半 PC 生产迁出中国”传闻，强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环， 公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。3）新机方面 ，戴尔灵越 14 Plus 骁龙版中国上市，结合 AI 技术，内置 AI 技术提升电池寿命、减少噪音并增强安全性，是 AI PC 的出色代表，符合可持续发展理念。 面板：1）大尺寸：八月价格跌幅收窄，海外产能 进一步退出。根据 TrendForce 集邦咨询 2024 年 8 月上旬，65 吋电视面板价格小幅下滑 1 美金；其余尺寸的电视面板、以及显示器、笔记本面板价格保持稳定。TCL 华星光电技术有限公司拟购买乐金显示（中国）有限公司 70% 股权和乐金显示（广州）有限公司 100%股权，整合海外产能。 2）中尺寸：显示器及笔电 H1 出货同比增长， 京东方、华星份额提升。 2024 上半年显示器面板出货 7950 万片，笔电面板出货达 9480 万片，同比增长 11.8% 、8.4% 。随着 TCL 华兴收购乐金显示，京东方、华星面板产能占比预计将由 26.6%、19.7%提升至 27.4%、25.2% 。3）小尺寸：苹果 OLED 产品升级，利好国内份额。苹果今年新推出的两款 iPad Pro 机型中首次采用 OLED，预估总出货量为 900 万至 1000 万台，三星、 LGD 作为其供应商。韩厂供应 iPad OLED 将占用其手机产能，利好国内小尺寸份额。 4）上游方面： 关注 6 代爬产，8.6 代扩产带来的后道设备投资机遇。联得装备中标京东方 8.6 代 OLED 产线项目、1.79 亿元京东方重庆第 6 代 AMOLED（柔性）生产线项目，将对公司未来的经营业绩产生积极影响。5）厂商业绩方面， 群创 2024 年 7 月营收人民币 39.10 亿元，同比减少 4.65%，群创 7 月大尺寸合并出货量共计 904 万片，较上月减少 6.0%；中小尺寸合并出货量共计 1,597 万片，较上月减少 22.5%。出货减少导致业绩下降，第三季度稼动率将下降 5%。 建议关注： 被动元件：上游原材料：洁美科技/国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团/风华高科/达利凯普；电感：顺络电子/麦捷科技/铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技/ 惠伦晶体； 连接器及线束厂商： 连接