电子行业周报：三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试，第三代半导体8英寸时代加速

S 2024 年 08 月 11 日 三星否认其 HBM3E 通过英伟达所有测试，第三代半导体 8 英寸时代加速 —电子行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子(申万) -8.6 -2.6 -12.9 沪深 300 -3.9 -9.1 -14.2 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业专题报告：3DDRAM 时代或将到来，国产 DRAM 有望迎来变革契机》2024-08-08 2、《电子行业周报：苹果公布季报，AI 浪潮助推 HBM 景气度持续飙升》2024-08-05 3、《电子行业周报：三星 HBM3 产品或已获得英伟达批准，苹果先进应用研究实验室扩展至深圳》2024- 07-29 ▌ 上周回顾 8 月 5 日-8 月 9 日当周，申万一级行业普遍处于分化的状态。其中电子行业上涨 1.30%，位列第 8 位。估值前三的行业为国防、综合、计算机，电子行业市盈率为 43.07，位列第 4 位。 电子行业细分板块比较，8 月 5 日-8 月 9 日当周，大部分电子行业细分板块处于上涨态势。其中，消费电子零部件及组装、印制电路板、光学元件涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 ▌三星否认其 8 层堆叠的 HBM3E 通过英伟达资格测试，但验证进度有望加速 之前有媒体报道，三星在抢夺 HBM 市场上取得重大进展，三星已通过了英伟达的第五代高带宽内存芯片 HBM3E 资格测试，报道称，三星和英伟达预计将很快签署供应协议，首批产品可能于今年第四季度开始交付。但是三星电子于本周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。三星去年以来来一直在努力通过 Nvidia 的认证测试，其最大竞争对手 SK 海力士自 2 月份以来一直向 Nvidia 供应最先进的 8 层 HBM3E。三星电子执行副总裁金在俊在两周前的财报电话会议室表示，预计 HBM3E 芯片将占其 HBM 总销量的 60%。目前全球只有 SK 海力士、美光科技、三星生产这种高尖端高附加值存储芯片，根据 TrendForce，SK 海力士目前主导着这个新兴市场，预计今年将占据 52.5% 的市场份额。三星预计将占据 42.4%，而美光预计将占据剩余的 5.1%。预计今年下半年 HBM3E 将成为主流产品，SK 海力士表示，计划于 2025年下半年开始供应 12 层 HBM4。 HBM 缺货或影响全球数据中心 GPU 的供应和数据中心开发商的扩张计划。今年 5 月，SK 海力士宣布，其 2024 年和 2025 年大部分时间的高带宽内存(HBM)芯片供应已售罄。根据TrendForce 预测，HBM 在整个内存市场的份额将在 2024 年增长近一倍，从 2023 年的 2% 增至今年的 5%。展望未来，预计到 2025 年，HBM 的市场份额将超过整个内存市场的 -30-20-10010(%)电子沪深300证券研究报告 行业研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 10%。预计从 2024 年开始高带宽内存将占 DRAM 总市场价值的 20% 以上，到 2025 年可能超过 30%。HBM 内存的制造成本更高，制造难度更大，制造时间也比标准 DRAM 更长。因此，内存制造商不可能立即转向增加 HBM 产量。三星 HBM3E 在英伟达的验证进度有望加速。建议关注：赛腾股份、精智达、芯源微、伟测科技等。 ▌英飞凌投资全球最大碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂，第三代半导体 8 英寸时代加速 英飞凌投资 20 亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂，同时还将生产氮化镓 (GaN) 器件。英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期，该工厂一期投资 20 亿欧元，采用外购 SiC 晶圆 生产 SiC 功率半导体，还将包括氮化镓 (GaN) 外延。第二阶段的投资额高达 50 亿欧元，将打造全球最大、最高效的 200 毫米 SiC 电源工厂。英飞凌已获得价值 50 亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建居林 3 号工厂。这些设计订单包括汽车行业的六家 OEM 以及可再生能源和工业领域的客户。居林 3 将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连，菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心，该公司已在该工厂提高了 SiC 和 GaN 功率半导体的产能。公司的目标是在 2025 年将生产规模从 6 英寸扩大到 8 英寸。建议关注：天岳先进、三安光电、东尼电子、晶盛机电、晶升股份等。 ▌ 风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2024-08-09 股价 EPS PE 投资评级 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 300316.SZ 晶盛机电 27.83 3.48 4.37 5.1 12.67 6.37 5.46 未评级 600703.SH 三安光电 11.38 0.06 0.23 0.32 189.67 49.48 35.56 买入 603283.SH 赛腾股份 59.41 3.43 4.08 4.79 17.32 14.56 12.40 买入 603595.SH 东尼电子 16.19 -2.61 -14.08 未评级 688037.SH 芯源微 67.74 1.82 2.91 4.43 37.22 23.28 15.29 买入 688234.SH 天岳先进 51.00 -0.11 0.33 0.75 -463.64 154.55 68.00 买入 688372.SH 伟测科技 39.23 1.04 2.41 3.84 37.72 16.28 10.22 买入 688478.SH 晶升股份 26.44 0.51 0.91 1.28 101.31 29.08 20.6 未评级 688627.SH 精智达 42.70 1.24 1.80 2.49 34.44 23.72 17.15 增持 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期） 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 正文目录 1、 股票组合及其变化 ....................................................................... 5 1.1、 本周重点推荐及推荐组 ...........................................